捡垃圾:23年E3 1230v2搭配rtx6600挑战荒野大镖客2,洋垃圾配矿卡
比特币关停了,矿难了,以为矿卡价格会像雪崩一样,哗哗往下掉。事实是我太年轻,显卡价格只是回归正常,等了双十一,双十二,过年rtx6600矿卡价格任离600多目标价差很多,无奈咸鱼出了1650,本地入了rtx6600,...
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2017-07-12 05:26:00 作者:陈杰从单核3000+起,到4600+到245再到960t继续FX8300,一直到现在的ZEN。可以说算是A饭了,一直相信AMD的战未来,从被表哥引入开始就一直听他讲述AM...
2014年7月31日-8月3日,ChinaJoy 2014(第十二届中国国际数码互动娱乐展览会)在上海隆重召开,AMD作为全球著名半导体设计公司和顶级游戏解决方案供应商,在这场游戏盛宴里携手众多合作伙伴,将其统一游戏...
Intel于2016年4月1日正式发布了新一代双路服务器芯片Xeon E5-2600 v4,代号为Broadwell-EP。从代号上来看,这个也是基于Broadwell架构的,也就是第五代酷睿这次发布的Xeon E5...
2018年半导体工艺即将迈入7nm节点,大家都知道制造工艺越先进越好,对性能、能效都有改善,但是先进工艺也有自己的难题,研发、投资成本越来越高,最关键的是不是所有芯片都需要先进工艺,那么不同工艺的芯片如何融合到一起呢...
7月25日,联发科发布重磅消息,这家长年在台积电投片,并已成为后者第三大客户的头部IC设计厂商,宣布未来将在英特尔投片。根据双方协议,联发科会在“Intel 16”制程工艺、约等同于台积电22nm制程的产线投片,该公...
三星今天正式发布了新款Galaxy Book S笔记本,这也是第一款搭载Intel Lakefield 3D Foveros封装处理器的产品,但没有透露具体型号和规格,而是称之为“Intel Core process...
日前,三星正式发布了Galaxy Book S,全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lakefield”,但没有透露任何规格信息。事实上,Lakefield已经宣布一年半,官方对于其参数...
4月1日下午15点在中国,英特尔盛大发布了全球第一款14nm至强E514nm至强E5处理器??E5-2600 v4产品家族,并同时发布了两款采用NVMe协议的SSD数据中心固态盘 P3320/P3520和D3700/...
服务器就像是百变的模特,搭配上DIMM完全不会产生任何问题。对于各代PowerEdge、ProLiant、UCS乃至其它x86服务器而言,其发展未来已经变得相当明确:更为强大的多核心处理器、更高内存容量、更高PCIe...