回想起来，2012年还是SandyBridge架构当道的时代，英特尔全新概念的E3、E5和E7家族呼之欲出。作为主流应用的至强处理器，第一代至强E5创造性的采用了环形总线的设计方式，将在那个年代看起来已经是“海量”的8个处理器核心连接在一起，提供“超乎寻常的性能表现”。
在当年这的确是一个创举，经历了“胶水“风波(注意这个词，后面我还会提到)的英特尔在2009年推出酷睿i7之后一雪前耻，对应在至强领域那时候是Nehalem核心的至强5500和Westmere核心的至强5600。不过就像我说的，在8个核心已经算是海量的时代，这些产品对于核心数量的把握会极其谨慎(4-6个)，远不像如今许多千元级别手机动辄都是8核心(当然是ARM规格的)。
可以说，至强E5的出现打破了这种僵局。至此，英特尔找到了让更多处理器核心协同工作的诀窍，通过环形总线(Ring)，英特尔至强E5的处理器核心一跃上升到了8个，E5v2提升到了12个、E5v3提升到了16个，到了第四代的E5处理器，核心数量已经达到了22个，将近是第一代的3倍。
当然，随着核心数量的增加，环形总线的数量也在不断的提升，从1条到2条，从单向到双向。之后怎么办?这个问题英特尔早在几年前就已经考虑过了。很显然，核心与总线数量并非是永远呈直线上升的，而且越多的核心意味着越复杂的工艺与能耗控制。谁也不是东方不败，又怎能千秋万代一统江湖?
是时候进行转型了。
于是今天，英特尔宣布了全新的Mesh架构，用于最新一代的至强处理器当中。乍看起来，Mesh架构与传统的环形总线有些类似——“不都是各种环形的走线嘛”。但其实，Mesh更接近于一种网络架构的概念，它能够实现不同层级的快速跳转，大大节省了原有环形总线造成的延迟与低效(相对来说)。
上图是24核心Broadwell-EX的至强E7v4与新一代28核心的SkyLake-SP至强处理器对比图。就像我说的，图上看起来两者的差别不大，都是许多的线条将各个处理器连接起来。但是在原理与效率上，两者却有了本质的区别。
原有环形总线中，Core1到Core5的数据交换需要途径Core2、Core3和Core4，但是在右面的Mesh架构中，Core1到Core5可以直接“跳”过去。更过分的是，如果是Core1到Core20的跳转，原有环形总线架构需要更多的步骤，而Mesh架构最多只需要“两跳”(横一下竖一下)。
举个例子，环形总线架构就好比是高铁，短距离可以直达，长距离则需要途经诸多“站点”，造成数据的迟滞;Mesh架构好比飞机，不再接受距离的困扰，单一方向可以直达，对角线方向需要“转机”一次。
“Mesh也有2D和3D的，3D模型下直达更方便了”，前辈狒哥如是说。
无论怎么说，Mesh架构彻底解决了环形总线带来的诸多问题，也使得英特尔获得了继续砥砺前行的原动力。可以预见的是，随着Mesh架构的发展，未来3-5年内英特尔将会基于这个架构不断的完善。
今年的大招一下子就放完了，恐怕接下来几年又将进入“挤牙膏”环节。
请原谅我的才疏学浅，对于全新的英特尔Mesh架构，我的理解能力仅限于此。当然，全新的Mesh架构至强处理器并不简单，但受限于万恶的NDA(保密协议)我只能说说Mesh相关的内容，更多的信息还需要在7月12日之后才能公布。
Mesh架构来了，继2012年以来的最大更新，你准备好了吗?
