走进芯片：12、海思与台积电的合作。
海思是华为旗下专门从事芯片设计的公司，海思刚出道的时候为它做晶圆代工的是IBM，IBM用5年时间完成了华为的流程改造项目，将华为从一家本土公司改造为一家国际化的公司。
随着芯片工艺进入3D晶体管时代，半导体工艺越来越复杂、投资越来越庞大，IBM不打算继续在晶圆厂上投资，若再继续持有晶圆厂会因缺乏经济规模和技术落后而持续亏损。于是IBM将芯片制造业务剥离给了格罗方德，自己仅保留了负责芯片工艺研发的奥尔巴尼纳米技术中心和负责服务器CPU研发的芯片设计团队。
IBM转型为一个以研发先进工艺为目标的实验室性质的厂商，靠向晶圆厂收取专利授权费来获利。格罗方德的芯片制造水平不佳，海思只好转投台积电。以往只要台积电推出最先进的工艺技术，第一家采用的不是苹果就是高通，但在台积电推出第一代16纳米FinFET工艺技术时，第一家采用的却是海思。
2014年9月，台积电与海思合作推出将3个16纳米芯片整合在一起、具有网络处理功能的单芯片，该芯片也让海思成为第二家采用台积电非常昂贵的CoWoSChipWaferSubstrate封装技术的公司，仅晚于赛灵思。
海思的麒麟950和麒麟960芯片的制造也都采用了台积电的16纳米工艺，麒麟950用在了华为Mate8手机和MediaPad M3平板电脑等产品上，麒麟960则用在了Mate 9等机型上。麒麟芯片率先采用台积电最先进的技术，一步一步地缩小了与高通骁龙芯片和苹果A系列芯片的差距，并使海思逐步成长为台积电最大的客户之一。
2016年海思成为台积电排名前五的大客户，2018年海思为台积电贡献了8%的营收，取代高通成为台积电仅次于苹果的第二大客户。2019年海思占台积电的营收比例大幅上升到14%，
