芯片制程还要从晶体管说起，晶体管是芯片的组成单位，可以说如果芯片是房子，那么晶体管就是组成房子的砖块，随着芯片技术的发展，单个芯片上集成的晶体管越来越多。
英特人创始人之一的摩尔曾经说过著名的摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。在2018年发布的麒麟980芯片上就集成了69亿个晶体管。
麒麟芯片
下面就是晶体管的结构，图中的晶体管结构中，电流从 Source（源极）流入 Drain（漏级），Gate（栅极），可以把晶体管比作水龙头，水流从源极流入漏极，栅极就相当于水龙头的开关。而栅极的最小宽度(栅长)，就是XX nm工艺中的数值。栅极的宽度则决定了电流通过时的损耗，表现出来就是手机常见的发热和功耗，宽度越窄，功耗越低。可以这么理解如果打开水龙头的力越小就相当于制程越小。
晶体管结构
对于芯片制造商而言，主要就要不断升级技术，力求栅极宽度越窄越好，但是进入10纳米制程将面临相当严峻的挑战，主因是1颗原子的大小大约为0.1纳米，在10纳米的情况下，一条线只有不到100颗原子，在制作上相当困难，而且只要有一个原子的缺陷，像是在制作过程中有原子掉出或是有杂质，就会产生不知名的现象，影响产品的良率。
台积电最近几年坐稳了全球晶圆代工市场一哥的位置，不仅市场份额高达50%以上，在7nm等先进工艺上也是领先一步的，预计其独霸优势至少持续5年，在2nm工艺量产前都是有优势的。
台积电在2018年首发了7nm工艺，目前这依然是最先进的工艺之一，领先于三星、Intel等对手，先后获得了苹果、华为、AMD等公司的大订单，现在也是居高不下。
今年将会量产5nm工艺，苹果、华为依然是大客户，不过华为在9月15日之后就不能出货了，后续AMD等客户会跟上，2021年预定的产能是当前的2倍。
再往后，台积电还有3nm工艺，风险试产预计将于今年进行，量产计划于2021年下半年开始。
