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今天去参加了一个存储方面的会议，但没啥太多心得，索性写点服务器的东西。
昨天看到国外一条新闻，微软开放了一款完成一半的Azure服务器，贡献给由Facebook发起的OCP组织。下面是我在微博上看到两位业内专家的观点：
在最近一次的ODCC（开放数据中心委员会）2016峰会上，也强调过组件的规范化，以便不同供应商之间能够在一定程度上通用。
记得我在《ODCC随笔：整机柜资源池化需要高可用吗？》一文中曾经这样写道：“国内的情况有些特殊，BAT主要还是从OEM采购服务器，但成本却压得厉害… 不知有没有人觉得OEM赔钱的状况还会多久？总之我不认为这是良性的…”
今天我要写的内容，就是围绕这款微软的“Project Olympus”参考平台展开。
OCP非集中散热设计、Remote Heatsink特点
我认为Project Olympus在结构和散热方面的最大特色，就是针对高功耗CPU可选“Remote Heatsink”（这里实在是不太好翻译）。从图中不难看出，是若干热管从CPU上方引出到一个长条的散热排，以增大散热面积。
写到这里不得不从整个系统的角度来考虑。主板、扩展卡和I/O接口都在机箱前端，6个N+2冗余配置的风扇在最后端，这种设计有点位于传统机架服务器与OCP/天蝎整机架之间的感觉？其散热方案应该比之前灵活，因为不依赖统一的风扇墙，节点数量可多可少。
但由于风扇应该是从内部抽风，而且距机箱中部的CPU距离较远，难以形成较大的风压，所以才想到“Remote Heatsink”这个加强方案吧。
图中余下的还有8个M.2 NVMe SSD、50G网卡等，而“Next Gen CPUs”引起了我的注意。
在《初探OpenPOWER9服务器设计：x86不再寂寞》一文中，我提到过POWER9处理器在一些规格及功能创新上，已经超出了现在和下一代Xeon。那么在Xeon E5 v5正式推出之前，能通过公开信息也多了解一些也是不错的。
96lane PCIe、12 x SATA直指下一代Purley平台
估计是由于Intel的NDA，微软和OCP也不方便写的太清楚，架构图中CPU、内存和芯片组放在了一个逻辑块里。不过还是能看出一些迹象，比如右边的PCIe Gen3 lane数量总计已经达到了88个，如果再加上左边2个x4 miniSAS HD引出的8个总共就达到96 lane PCIe。当前Xeon E5-2600每CPU提供40个PCIe Gen3 lane，加上PCH南桥那8个Gen2的也达不到。
正如我们之前曾经列出过的下图，Intel下一代Purley平台（应该是Xeon E5 v5吧？）每CPU的PCIe Gen3 lane数量将达到48个。
另外那2个x4 miniSAS HD看上去是通用设计，除了PCIe之外还支持（可选）SATA 6Gb/s信号，这样PCH直接提供的SATA接口就可达到12个，也不是Xeon E5v4平台能做到的。
可能有朋友会问：要那么多PCIe有什么好处？其实上图中已经标出有4个Gen3 x4的M.2 SSD接口了，此外还有一个Oculinkx8在这里是什么用途呢？
我们看到，下一代Lewisburg PCH芯片组将提供14个SATA3，以及20个PCIe 3，只是受限于与CPU之间4 lane DMI3接口的限制，这些PCIe的性能不会太好。
在4通道内存控制器的前提下，双Xeon E5平台最多设计24根内存插槽（每通道最多3条）。上面写Skylake CPU将支持6通道内存，但没有3 DPC，按这个来看最多应该还是24条内存？
而在Project Olympus主板规格中，写的却是最大32个DIMM？看来最终产品与当初的Roadmap可能会有变化。
M.2+U.2——NVMe SSD大行其道
在双路服务器主板上出现4个M.2 SSD位置，您想拿它干什么用？
同时，我也还红框标出了miniSAS HD（PCIe或SATA信号）和Oculink x8的位置。PCIe信号的miniSAS HD接口能做什么？显然是连接到U.2（SFF-8639）SSD或者背板。在当前的服务器上一般还需要下面这种卡做个转接。
上图引用自《服务器设计进化：戴尔R930跨代对比之存储篇》一文，在四路服务器PowerEdgeR930上可选配2块这样的PCIe扩展卡，来支持一种存储配置——前端热插拔8 x NVMe SSD+16 x SAS/SATA。
FPGA支持：PCIe/Oculink、未提整合进CPU
最后，我还在文档中看到了FPGA。微软提到了2种用法：一个是全高半长的x16 PCIe标准插卡；还有就是用Oculink线缆从主板连接到FPGA卡，同时一个内部USB连接器支持FPGA调试。
在ODCC峰会上，我看到一款百度的服务器上已经提供了4个Oculink，当然它应该也是支持NVMe SSD的。
而根据我从今年秋季IDF了解到的信息，Intel从Xeon E5 v4就会开始提供一种多芯片封装——即CPU和FPGA两个Die封装在一颗处理器上。这么看微软Project Olympus平台上还是传统的用法。
从这个图来看，Intel最终应该是要将CPU和FPGA做On-die的整合，从现在看还有些遥远了吧。
互联网是参考，但不是全部
如果Intel本次不跳票的话，我感觉Purley即下一代Xeon平台应该会在明年出来？特别是在遇到POWER9的压力之后。
不过说到底，微软这个“半成品”只能做个参考，因为互联网与传统企业级应用的需求不同，前者更加在意成本，迭代快，也会率先尝试有些技术的应用（比如资源池化），而通用服务器则会考虑用一款机型覆盖尽可能多的用户需求，由于生命周期较长，产品往往也要更加稳健成熟一些。
那么，就让我们一同恭候PowerEdge 14G、ProLiant Gen10（按照之前命名规律推断，请大家以官方信息为准）等新一代服务器的到来，届时我希望还能为大家点评一二：）
相关阅读：
《IDF随笔：RSA|天蝎存储池化的理想与现实》
《一项Xeon E5-2600 v4测试数据的背后》
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