Hello大家好，我是兼容机之家的小牛。
最近有机友在深水宝上买了一块洋垃圾CPU至强E5-2630v3，不过CPU顶盖上有个洞，他在涂抹硅脂的时候发现了这个问题，首先他疑惑硅脂该不该涂在小孔上，其次它怀疑这个CPU是不是开过盖，因为大家常用的酷睿CPU的顶盖上可没有洞啊。
小牛今天就来告诉大家这个CPU顶盖上的小孔到底是个什么。
这个CPU并不是假的，这是正常的工业设计功能，不过不是给我们用的，是给英特尔加工CPU提供便利。
CPU晶片本体是不含顶盖的，顶盖只是晶片和散热器之间的导热介质，主要起保护作用。在散热器安装的过程中，保护晶片不被压坏。顶盖和CPU本体之间并不是焊接上也不是卡扣卡上的，而是通过胶水黏上的。在胶水的黏合过程之中，需要对胶水进行加热固定。如果CPU顶盖上不开洞的话，根据气体热胀冷缩的原理，盖内气体膨胀，向外挤压，进而导致胶水四溢，影响顶盖的平整。所以CPU顶盖上的开孔主要是为了在加热时平衡内外气压差。以上原理来自英特尔官方解释。
那么为什么现在的CPU看不到这个小孔了呢？
开过CPU顶盖的机友可能就知道了，775之后的CPU上就没有小孔，因为CPU顶盖的固定胶水已经不是全密封的了，三边密封，一边留缝。不密封的原因就是为了保证内外气压差一致。因为透气在侧面，所以完全不用和至强CPU一样担心硅脂进入盖内。大家看着也放心的多了。
那如果顶盖上有小孔，到底要不要保证通透呢？
根据英特尔对于小孔的解释，英特尔表示，完全不必担心硅脂遮挡小孔会导致性能问题，也就是说，你可以随便涂硅脂，不用担心因为一个小孔而影响你的艺术发挥。小牛之前在英特尔计算卡的拆解当中，也发现了计算卡核心顶盖上面的小孔被硅脂塞得满满，说明英特尔自己都不在乎这个小洞了，我们也不必因此纠结。
有的机友可能还想到了更加奇特的点子，甚至想要用针管往里面注入液体金属，按道理说是没有问题的，可是没人可以保证盖内没有电容，如果有电容的话，就会导致直接烧毁。机友们的这点小心思就放下吧。
关于CPU顶盖小孔的问题就说到这里了，如果你还有更好的见解，欢迎在评论区留言。
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