本文为 PC硬件狂 原创
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00 前言
☞ Ryzen的发布将用户的视线再一次拉回到AMD处理器身上，在沉寂了数年之后，AMD终于又有拿得出手的处理器产品了。虽然新品尚且不够成熟，存在问题也较多，但这也无法掩盖Ryzen将是一代极具市场竞争力的产品系列这一事实。
☞ 已经很久没有关注过AMD处理器，更别提与之搭配的芯片组。还记得我上一波关注还停留在2009年第一季度发布的羿龙X4 9950（2.6GHz四核/K10架构/65nm/125W），从此我对AMD CPU的了解进入真空期。K8架构时代，5000+黑盒版（不锁倍频）、5400+黑盒版都是市场上极其热门的销售型号，卖场里到处都是一种断货的状态。而当AMD处理器从K8架构迈入K10，整体性能水平明显已经跟不上当时的酷睿2，一方面制造工艺落后一代，其次架构整体能力也不如英特尔出色。作为AMD当年顶级产品的X4 9950，其性能甚至还不如英特尔在2007年1月发布的胶水四核Q6600（2.4GHz四核/65nm/95W）。几年前，吧里热门的AMD处理器除了955之外，基本都是960T、5000、B59之类的开核产品，当时主流的模块化产品则是众人抨击的对象，这两年，大家对AU的讨论更是快要绝迹。
☞ 既然AU又再一次回到人们的视野，那么我们是不是也应该重拾对它的认识呢？
01 AM4平台芯片组（2017—）
AM4平台芯片组
【说明】全新AM4平台300系列芯片组用于搭载接口与之对应的Ryzen、APU以及Athlon等一系列处理器。从目前曝光的数据以及上市的芯片组（X370/B350/A320）来看，这一平台相较于之前搭载AM3+平台的900系列芯片组而言，功能上要强悍不少（也归功于CPU），虽然依旧落后于同时期的英特尔，尤其是板载PCI-E通道尤其匮乏，但至少是跟上了时代步伐。
【上图】AM4接口（CPU插座&CPU针脚布局/1331针）
☞ 虽然AM4并未能够向下兼容AM3+/AM3等接口，但它却实现了真正的大一统。不论是定位低端的APU、速龙还是定位高性能的Ryzen系列处理器，都采用这一接口方案。相较于之前，低端的APU、模块化速龙使用FM系列接口，K10架构速龙、 模块化FX系列处理器使用AM2/AM3系列接口而言，消费者的升级成本、操作困难程度下降不少。
☞ AM4平台基本特性：
▶ DDR4内存（英特尔比AMD早了一代半，从第六代开始支持）
▶ PCIe 3.0（英特尔从第三代IVB处理器就已经支持，AMD则是在FM2+平台才开始使用3.0）
▶ USB 3.1 Gen2 10Gbps（英特尔芯片组并不支持原生USB 3.1 Gen2，但是高端芯片组都有第三方解决方案）
▶ NVMe（英特尔从Z97时代开始普及）
▶ SATA Express（英特尔从100系列芯片组开始普及）
RYZEN R7-1800X处理器
☞ Ryzen系列作为AMD全新架构产品，用于取代之前为消费者诟病已久的模块化FX系列处理器。现阶段（第一代）Ryzen基于“Summit Ridge”代号平台，采用14nm FinFET制造工艺，拥有高达48亿个晶体管。I7-6700K（14nm）不过是19亿个（数据不确定/可确定4770K采用22nm是14亿个），AMD上一代8核心FX处理器（32nm）也只有12亿个晶体管。Ryzen和之前的FX系列处理器一样，不锁倍频，而SMT超线程技术、XFR智能频率提升（俗称：自动超频）技术都大幅提升了这一系列产品的性能与可玩性。
☞ 为了弥补AMD自身一直以来在芯片组功能/性能开发方面的落后局面，Ryzen被赋予强大的功能拓展支持，是各路控制器的集大成者，几乎把南北桥的主要功能都集成进了CPU，不得不说AMD真的为Ryzen花费了大量的心血。
