本文为 PC硬件狂 原创
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00 前言
☞ Ryzen的发布将用户的视线再一次拉回到AMD处理器身上,在沉寂了数年之后,AMD终于又有拿得出手的处理器产品了。虽然新品尚且不够成熟,存在问题也较多,但这也无法掩盖Ryzen将是一代极具市场竞争力的产品系列这一事实。
☞ 已经很久没有关注过AMD处理器,更别提与之搭配的芯片组。还记得我上一波关注还停留在2009年第一季度发布的羿龙X4 9950(2.6GHz四核/K10架构/65nm/125W),从此我对AMD CPU的了解进入真空期。K8架构时代,5000+黑盒版(不锁倍频)、5400+黑盒版都是市场上极其热门的销售型号,卖场里到处都是一种断货的状态。而当AMD处理器从K8架构迈入K10,整体性能水平明显已经跟不上当时的酷睿2,一方面制造工艺落后一代,其次架构整体能力也不如英特尔出色。作为AMD当年顶级产品的X4 9950,其性能甚至还不如英特尔在2007年1月发布的胶水四核Q6600(2.4GHz四核/65nm/95W)。几年前,吧里热门的AMD处理器除了955之外,基本都是960T、5000、B59之类的开核产品,当时主流的模块化产品则是众人抨击的对象,这两年,大家对AU的讨论更是快要绝迹。
☞ 既然AU又再一次回到人们的视野,那么我们是不是也应该重拾对它的认识呢?
01 AM4平台芯片组(2017—)
【说明】全新AM4平台300系列芯片组用于搭载接口与之对应的Ryzen、APU以及Athlon等一系列处理器。从目前曝光的数据以及上市的芯片组(X370/B350/A320)来看,这一平台相较于之前搭载AM3+平台的900系列芯片组而言,功能上要强悍不少(也归功于CPU),虽然依旧落后于同时期的英特尔,尤其是板载PCI-E通道尤其匮乏,但至少是跟上了时代步伐。
☞ 虽然AM4并未能够向下兼容AM3+/AM3等接口,但它却实现了真正的大一统。不论是定位低端的APU、速龙还是定位高性能的Ryzen系列处理器,都采用这一接口方案。相较于之前,低端的APU、模块化速龙使用FM系列接口,K10架构速龙、 模块化FX系列处理器使用AM2/AM3系列接口而言,消费者的升级成本、操作困难程度下降不少。
☞ AM4平台基本特性:
▶ DDR4内存(英特尔比AMD早了一代半,从第六代开始支持)
▶ PCIe 3.0(英特尔从第三代IVB处理器就已经支持,AMD则是在FM2+平台才开始使用3.0)
▶ USB 3.1 Gen2 10Gbps(英特尔芯片组并不支持原生USB 3.1 Gen2,但是高端芯片组都有第三方解决方案)
▶ NVMe(英特尔从Z97时代开始普及)
▶ SATA Express(英特尔从100系列芯片组开始普及)
☞ Ryzen系列作为AMD全新架构产品,用于取代之前为消费者诟病已久的模块化FX系列处理器。现阶段(第一代)Ryzen基于“Summit Ridge”代号平台,采用14nm FinFET制造工艺,拥有高达48亿个晶体管。I7-6700K(14nm)不过是19亿个(数据不确定/可确定4770K采用22nm是14亿个),AMD上一代8核心FX处理器(32nm)也只有12亿个晶体管。Ryzen和之前的FX系列处理器一样,不锁倍频,而SMT超线程技术、XFR智能频率提升(俗称:自动超频)技术都大幅提升了这一系列产品的性能与可玩性。
☞ 为了弥补AMD自身一直以来在芯片组功能/性能开发方面的落后局面,Ryzen被赋予强大的功能拓展支持,是各路控制器的集大成者,几乎把南北桥的主要功能都集成进了CPU,不得不说AMD真的为Ryzen花费了大量的心血。