近年来，中国内地最大的芯片代工厂——中芯国际，取得了引人注目的突破。其中，最值得关注的是其在先进工艺方面的进展，成功实现了14nm制程的量产，并且为华为麒麟710A等芯片提供代工服务。这一突破标志着国内芯片产业取得的重要里程碑，同时也为华为在应对美国制裁的挑战中提供了必要的支持。
要回答这个问题，我们需要从两个关键方面进行深入分析：一是麒麟960与现今市场上主流芯片的性能比较，二是麒麟960是否具备支持未来应用场景和需求的能力。
首先，让我们对比一下麒麟960与当今市场上主流入门级芯片的性能。麒麟960是华为在2016年推出的旗舰级芯片，采用了台积电16nm FinFET Plus工艺，内部包括4个主频为2.36GHz的A73核心和4个主频为1.84GHz的A53核心，以及G71 MP8 GPU。基于Geekbench 5的测试数据，麒麟960的单核得分为380，多核得分为1600。而在GFXBench的测试中，麒麟960在曼哈顿3.0测试中的帧率为51，在曼哈顿3.1测试中的帧率为34。
从数据中可以明显看出，骁龙4Gen1在CPU性能方面明显优于麒麟960，无论是单核还是多核都提升了约40%左右。而在GPU性能方面，尽管麒麟960在曼哈顿3.0和3.1测试中略胜一筹，但这并不能掩盖其在其他方面相对落后的性能表现。
然而，单纯的性能对比并不能完整地描绘麒麟960是否能够满足未来需求。对于未来的应用场景和需求，我们需要考虑更多因素。随着5G、人工智能和云计算等技术的快速发展，用户对于手机芯片性能和功耗的要求不断提升。用户不仅希望手机能够流畅运行各种应用和游戏，还需要支持更高的屏幕刷新率、更高分辨率的摄像头、更快的数据传输速度以及更智能的语音和图像识别功能。
在摄像头分辨率方面，麒麟960最多支持3200万像素的单摄或1300万像素的三摄，与现今支持亿级像素摄像头的旗舰手机相比，存在明显差距，无法满足用户对高像素摄影的需求。
另外，在数据传输速度方面，麒麟960仅支持4G网络，而现今的旗舰手机已全面支持5G网络，甚至实现了毫米波技术，将数据传输速度提升到千兆级别。
