7月11日消息，联发科技于7月9日推出了一款用于人工智能物联网的i700芯片组。据悉，i700芯片组其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元，并结合了联发科在多媒体影像、无线通信、人工智能上的技术优势，将助力人工智能和物联网的落地融合。
据了解，i700芯片组采用八核架构，集成了两个工作频率为2.2GHz的Cortex-A75处理器与六个工作频率为2.0GHz的Cortex-A55处理器，同时搭载工作频率为970MHz的IMG 9XM-HP8图形处理器。此外，i700芯片组还搭载了联发科的CorePilot技术，确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的最优配置，在提供最高性能的同时还能达到最低功耗。
联发科i700芯片组不仅内置双核AI专核，还加入了AI加速器，搭载AI人脸检测引擎，与i500芯片组相比，人脸检测速度提高五倍。同时，该组芯片可链接3200万像素摄像头或2400万像素+1600万像素的双摄组合，在其双摄组合中，可以选用120fps的超高清慢镜头识别并跟踪快速移动的物体。
在网络方面，i700芯片组还支持Wi-Fi 5（2x2 802.11ac）和蓝牙5.0技术，并内置最高支持Cat.12的移动网络基带，通过4x4 MIMO和三载波聚合技术，协助客户推出信号更稳定、网络速度更快的终端产品。
有消息称，首批配备联发科i700芯片组的设备将于2020年推出。
本文编辑：杨婷
