距上次装机过去了两年。主机的整体配置并不算太过时，毕竟是AMD 5800X的平台。但在经过几次软件的更新，还有AI火起来后，整体的配置又稍许有些落伍了。那么这次两年后的装机，我需要做出什么变动吗？一些旧的设备还能继续凑合着用吗？请听我细细道来。

为何放弃AMD转投英特尔？

考虑到我的出发点是生产力工具，多核心和多线程必然是首要考虑对象，所以处理器我开始是在AMD R9 7900X和Intel Core i7-13700K间抉择。

锐龙R9 7900X处理器拥有12核心24线程，酷睿i7-13700K处理器是16核心24线程。从天梯来看，两者也是位于同一水平线上。如果要说价格的话，R9 7900X要比i7-13700K便宜很多，而且多出来的钱可以加到内存或者显卡上。

不过最终我还是选择了贵一些的Intel酷睿i7-13700K处理器，因为AMD这次在内存支持方面不尽如人意，让我有些失望。

Intel酷睿i7-13700K是13代酷睿i7系列中的主力，由8个P核，8个E核组成，总计16核24线程，30MB的L3和24MB的L2高速缓存，单核最高睿频可达5.4GHz，TDP功耗125W，PCIe 5.1至高可达20通道。因为我选择的是K后缀，所以还搭载了英特尔770核显。

华硕ROG STRIX Z790-A吹雪主板

关于新组建的Intel平台，开始我是考虑华硕B760-G小吹雪主板。后因CPU最终选择了i7-13700K，感觉供电模组得提升下，所以最终选择了华硕ROG STRIX Z790-A吹雪主板。

华硕ROG STRIX Z790-A吹雪主板采用ATX版型，外观延续了前代吹雪的设计风格，表面覆盖了银白色机能装甲，当主板点亮时，会有光效透过并打亮ROG STRIX。当然，AURA SYNC神光同步支持也是我会选择华硕主板的原因。

主板使用了16+1供电模组，瑞萨RAA229131 PWM控制器，DrMos为安森美FDMF5062，单相最大电流70A，可为CPU提供达到1120A的电流，具有相当优异的超频能力。全面支持Intel 13代酷睿处理器，也能向下兼容12代酷睿处理器。

华硕ROG STRIX Z790-A吹雪主板提供了4条DDR5内存插槽，最大支持128GB双通道内存，频率最高可达7800MHz（OC）。同时主板还引入了OptiMem II内存优化技术，再配合华硕AEMP II功能后，可轻松开启一键超频，大幅提升内存超频稳定性。

扩展方面，主板提供了PCIe x 16长插槽，一根PCIe x 1插槽以及4个M.2硬盘插槽。其中第一根PCIe 5.0 X 16插槽处带有金属防护罩，可提升显卡插槽强度。安装细节上，主板在显卡插槽上设计了显卡易拆“Q-Release”键，每个M.2插槽也均设有Q-Latch便捷卡扣，拆卸显卡和硬盘都非常轻松。

I/O面板接口方面，主板不仅配有DP和HDMI核显输出口、2个USB-A 2.0插口、BIOS FlashBack和Clear CMOS按钮、2.5G网口和7.1音频孔，还提供了4个USB-A 3.2 Gen1、两个USB 3.2 Gen 2 Type-A、1个USB 3.2 Gen 2 Type-C、1个USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口，数字音频接针和Wi-Fi 6E天线，可以兼容并接入新旧各种设备。

多大的DDR5内存？

介于现在DDR5内存的提频、降价所带来的优势，我也总算可以在预算内入手16G x2的6600MHz对条。默认频率高的好处是，至少不用花太多精力在超频上。

内存我选择了朗科Z系列DDR5套条，2x16GB，6600MHz频率，时序CL34-40-40-105，运行电压1.4V，支持Intel XMP3.0技术。单看时序确实不如我之前体验的CL30，但他默认频率起点高，直接用都能拥有不错的运行体验。

由于铝合金散热马甲外表有电镀银处理过，所以外观折射效果很强烈，整体犹如镜面一般。再配合顶部的贯穿式RGB导光条，点亮后的颜值变得相当高。

朗科Z系列RGB内存的散热马甲厚度达到了1.8mm，从侧面看时马甲+导热贴+内存颗粒这三者间的贴合相当紧密，上手分量感很足。需要注意的是，因为是灯条的关系，所以整体高度达到了50mm，对于一些紧凑型机箱来说，可能有与水冷“打架”的兼容性问题。

关于硬盘的选择

硬盘我选用了希捷酷玩530系列M.2 NVMe固态硬盘，容量为1T。或许有人要说，现在国产存储的价格那么香，为何你不支持一下。

我并不是不支持，只是这个盘我是用于主盘系统用，追求的是一个可靠。毕竟希捷这个牌子我用了许多年了，质量方面一直没有让我失望过。至于国产存储，我会将其作为游戏盘、仓库盘。

希捷酷玩530固盘采用M.2 2280规格，因为我入手的是1TB容量，所以为单面PCB布局。实际上单面很适合给轻薄本用，而且发热量也会低些。

揭开表面的标签我们可以看到，闪存颗粒的编号是“IA7BG94AYA”，也就是美光B47R的176层3D TLC NAND闪存颗粒。单颗容量256GB，合计为4颗组成1TB的容量空间。官方给出的参数是顺序读取速度7300 MB/s，性能及功耗表现均非常优秀，而且享有5年有限质保以及3年内原厂数据恢复服务1次。

希捷酷玩530固盘采用PHISON（群联）PS5018-18主控，此主控除了支持PCIe 4.0 x4传输总线以外，更可实现最高7400MB/s读取，以及7000MB/s连续顺序写入。

缓存方面使用SKhynix（海力士），型号为“H5AN8G6NCJ-RVKC”，单颗容量1GB，而电源控制晶片为PHISON （群联）PS6108-22。整个配置组合也代表着当前市面PCIe 4.0 SSD的旗舰级方案。

电源选择了850W

考虑到现在显卡的功率问题，所以我电源功率至少得850W才安心。又因为主板是华硕ROG STRIX Z790-A吹雪的关系，电源也选择了同厂的ROG STRIX雪鹰系列。电源的价格接近4位数，与某些友商的同类产品相比，价格确实不够吸引人，但质保服务是3年换新和10年质保。

华硕ROG STRIX雪鹰全模电源采用+12V为单路输出设计，额定输出电流为70A，使用全桥LLC谐振+主动式PFC+同步整流+DC-DC结构，通过了80Plus金牌认证，稳定性自然无须担心。

电源的模组接口提供了11组，其中5组8pin接口为CPU/VGA/PCI-E混插，4组D型接口为IDE/SATA/Molex。模组化的好处在于，安装时可以根据机箱设备位置和需求选择线缆数，灵活转换走线位，解决线材杂乱问题。

依旧考虑水冷散热器

散热器我用的是乔思伯(JONSBO) TG-360水冷散热器。实际上以酷睿i7-13700K处理器来说，如果不超频，用240水冷就可满足散热需求。不过机械大师的机箱空间够大，也支持360一体式水冷，那么自然得安排上。

因为三个风扇已事先安装在冷排上，倒是省去了我动手的步骤。根据官方数据，风扇转速为900-1800rpm（±10%），可提供风量29.22-66.19CFM风量。但我最关心的还是噪音值，不知实际动起来后，能否真的保持到22.9-35.4dBA以内。

乔思伯TG-360的冷排水道共有12条交换流道，散热鳍片尺寸约120*397mm左右，使用密集波状鳍片设计，可以有效提升散热效率。

水管方面，乔思伯TG-360采用了三元乙丙橡胶EPDM（三元乙丙橡胶）加IIR（丁基橡胶）高密度水管设计，具有抗折拉的特性，并且表面以蛇皮编织网包裹，其耐磨性非常优秀。而密封接口处也有高压紧固及多层密封处理，质量上有所保障，避免漏液。

水冷头使用一体式圆腔造型，全白外观。由于没有镜面结构，所以视觉上非常低调。当然，通电以后就不一样了。

冷头侧面的水管连接处为活动铰链设计，可根据布线走向而调整水管角度，增加安装时的可操作性。

冷头接触面使用37x33mm加大铜底，能更好的覆盖CPU。需要注意的是，出厂时默认贴有防护膜，安装时一定要记得撕掉。

之所以会选择乔思伯TG-360水冷散热器，除了白色外观以外，还有AURA同步光效和隐藏式理线的支持。平常我们接水冷时，看着那一堆的风扇线材看着就令人头痛。现在厂商将线材简化设计，冷排风扇仅有一根线连接到主板，理线瞬间轻松了许多，机箱也能更整洁。

显卡新旧选择？

新的40系显卡已上市许多了，但相信许多小伙伴与我一样还在用在30系或者6000系。

实际上我手头有两块显卡，矿用的RTX 3090和新入手的RTX 4070。如果从天梯图来看，至少得RTX 4070Ti才可超越RTX 3090。

都说40系显卡除了RTX 4090以外的都是“答辩”，那么这块iGame RTX4070 Ultra W OC V2又如何呢？显卡采用三风扇设计，使用ATX3.0规范的16Pin供电口，TGP功耗200W左右。I/O接口方面配备了3个DP1.4a接口和一个HDMI2.1 接口，最高支持8K60Hz输出，提供了一键切换BIOS按钮。

当然，我们也不能忽视RTX 3090的老当益壮。最后因为需要接ATX3.0供电转换线的关系，还是选择继续用RTX 3090吧，然后iGame RTX4070 Ultra W OC V2换到另一台酷睿i5的主机上用。

模块化设计的机械大师

机箱用的是机械大师C34 Pro，这是一款紧凑型的机箱，整体尺寸为429mm x205mm x349mm，容量30.6L，净重6.2KG，支持ITX、MATX、ATX和EATX主板，水冷也能安装360尺寸，风冷最大165mm塔式。

机械大师C34 Pro的外壳为2mm铝合金，内壳是1mm钢板，全身使用白色喷漆，恰巧能与吹雪主板匹配。而侧透式的设计也能凸显出ROG神光同步效果，就是显卡部分的线材不太好“藏”，最好能换定制线。

机箱使用了模块化设计，无论是上置电源还是下置电源，直插显卡还是竖装显卡，我们只需调节相应的模块即可，对硬件的包容性极高。

比如尾部的7个PCIe槽位设计，中间的第2与3挡板是可以拆卸的，然后通过移动来实现ATX/MATX主板规格的转换。

在设计细节上，机箱最大可支持420mm显卡，让我后续在升级时也有了一定的选择。并且自带显卡支撑架设计，不必担心显卡太长会产生变形。不过显卡长度超过336mm的话，电源就不能下置安装。

作为一款适合摆放在桌面的机箱，其I/O面板放在了右上角处。从上至下依次为两个USB3.0 TypeA口、Type-C插口、3.5mm耳麦二合一孔、电源开关（内置白色LED）。

机械大师C34 Pro预留有2个3.5/2.5寸硬盘支架以及后置2个2.5寸固盘位，达成共计4个硬盘位的支持，满足不同用户的需求。考虑到我现在多是使用M.2 SSD固态硬盘，机箱通常也就只会用到后置的2.5寸硬盘位而已。

机箱底部预留了两个散热风扇安装位，可以进一步加速机箱内部的热量排出。

需要注意的是，当顶部装上冷排后会对内存条有一定的遮挡，所以厂商有明确要求内存的高度得在50mm以内。

机箱背面拥有18mm理线空间，并且配备了穿线孔，线材走向不用过于拘谨，利于理线。

最后要称赞一下，机械大师C34 Pro是我见过配件方面最走心的机箱。第一次见螺丝钉自带配件盒，还附赠了磁吸螺丝刀、ATX/MATX切换组件以及防尘网。至于便携提手是活动赠送的，我并没有安装到机箱上，因为装入电源和显卡后的整体重量太大，单手提拿不动。

主机稳定性测试

CPU-Z下的酷睿i7-13700K处理器

在CPU-Z软件中，Intel酷睿i7-13700K处理器的单核性能为882.2分，多核12676.5分。其多核性能确实提升了不少，16核24线程功不可没呀。对于以生产力为前提的我来说，完全能够胜任日常所需的任何工作场景。

Cinebench R20以及R23测试

调用Cinebench的不同版本进行测试。在Cinebench R20中，Intel酷睿i7-13700K的多核3449 cb，单核分值为479 cb；Cinebench R23中的多核29993 pts，单核分为2263 pts，多核性能有显著提升。感觉Cinebench R20确实已没有参考价值，R23的更加准确些。