自2008年Nehalem 架构的Bloomfield家族i7 940/920 发布以来，酷睿i 系列家族产品已历8代。8代酷睿中，初代相比之前的Core 2来说性能提升巨大，是理顺HDET和消费级平台关系的一代。从2代酷睿开始，Intel的Tick-Tock战略走的很稳，产品命名也非常有规律，直到8代酷睿的诞生。
冰期架构混乱之世 Intel 8代酷睿综述与展望
8代酷睿，是有史以来最乱的酷睿命名时代。8代酷睿可能最终会包含两到三种内核微架构，三到四代工艺制程，以及N个CPU家族代号。在即将到来的台北电脑展上，AMD即将祭出ThreadRipper 2000 系列CPU, 这一举动将直接影响Intel 8代酷睿HEDT平台的后续规划，在此之前，我们为您捋顺一下8代酷睿已经发布和可能将要发布的型号。
从名称上讲，所有Core i系8数字开头的CPU都是8代酷睿的范畴。Intel的CPU 代际划分总共有三个层次——最表层的命名法则、具体的家族代号、以及内核微架构演进规律。
以8代酷睿最典型的中坚i7 8700K为例。以8为数字命名开头，证明她属于8代酷睿。i7 8700K 隶属Coffee Lake-S 家族，后者是8代酷睿桌面版4核、6核消费级CPU的统一命名集合。Coffee Lake -S 虽然是原生6核心的Die （芯片），但除了核显功能部分微调和制程工艺换代外，同Skylake\Kabylake 同为Intel第6批微架构集合。Kabylake是Skylake的迭代马甲（同规格Die面积不同，但同频性能完全相同），相当于Refresh版（类似过去同代奔腾4 的65nm和90nm关系），Coffee Lake则是再版的再版。
与i7 8700K 对应，i9 8950HK 与其同属8代酷睿，Coffee Lake-H 家族指代的则是移动端的标准电压BGA处理器。同为6核心的i7 7800X，隶属的家族是X299 平台的HEDT级Skylake-X，虽然有Mesh总线和L2/L3配比的大幅度改动，但还是在Skylake-Kabylake微架构的概念范畴中。
向前追溯，i7 6800K/6850K 名义上属于第6代酷睿，家族代号Broadwell-E，是X99 主板平台的HEDT高端CPU入门型号，和i7 5775C（Broadwell） 一样属于第5批微架构集合。
可以明确，在涉及命名代际问题时，名字开头数字一致的Intel 高端HEDT CPU 向来在内核微架构上落后主流消费级平台一代（最新情况可能会成为两代） 。同一代Intel Core 平台通常包含两种内核微架构的CPU，在第8代酷睿上应该更加复杂。
整个8代酷睿已经发售的CPU 内核微架构都是统一的，同三年前发布的Skylake拥有相同的单位频率性能指标（即使L2/L3 和总线不同，IPC也基本一致）。
第8代酷睿首发的是i7 8550U 低电压处理器，她和她的姊妹i7 8650U、i7 8550U、i5 8250U等一起代表Kabylake -U Refresh BGA家族。其统一特征是，4核8线程，14nm+工艺，6MB或8MB三级缓存，典型TDP 15W低电压序列，使用UHD 620 GT2 级别24EU 核芯显卡。
第8代酷睿随后更新的是Coffee Lake S 家族，使用14nm++工艺，以桌面i7 8700K、i5 8400、i3 8350K为代表，对应i3\i5和i7等级，拥有4核4线程、6核6线程和6核12线程三种规格，三级缓存6MB、9MB或12MB，是TDP 65W到95W的桌面甜品LGA CPU序列，对应主板芯片组包括Z370\B360等，使用UHD 630等GT2级别核芯显卡。
桌面版后期更新了35W的 T系列低功耗家族，此外还有一体机的B系列BGA 封装家族，我们都在本页的汇总表中列出。
第8代酷睿最近更新的第三批CPU包括五个家族，他们是Coffee Lake-H 、Coffee Lake -U 和Cannon Lake-U 、Cannon Lake -Y和Kabylake-G。
Coffee Lake-H 是Coffee Lake -S 的笔记本BGA移植版本，同样使用14nm++工艺和GT2等级核芯显卡，TDP统一为45W。i5 8300H 、i5 8400H 拥有4核8线程、8MB 三级缓存的规格；i7 8750H、i7 8850H 6核12线程，三级缓存为9MB; i9 8950HK 相比i7 8750H、i7 8850H 提升了频率，三级缓存提高到12MB。
Coffee Lake-U 典型TDP 为28W，使用14nm++工艺，分为2核4线程和4核8线程两种类型。4核的i7 8559U 和i5 8269U 分别拥有8MB 三级缓存和6MB三级缓存。2核的i3 8109U 三级缓存容量则为4MB。这一批CPU统一搭配Iris 系列 GT3\GT3E级核芯显卡。
Cannon Lake U 和Cannon Lake Y 目前的代表型号是i3 8121U 和Core m3 8114Y。她们都使用初代10nm工艺，采用2核4线程规格。前者TDP 是15W,4MB三级缓存，后者的TDP还不确定，但应该只有个位数。他们将同Coffee Lake U、Kabylake-U Refresh 一道在轻薄本平台上服役。
Intel 与AMD 联合的结晶 KabyLake -G
最后，Kabylake -G 是笔记本和NUC平台的BGA 封装标准电压CPU，采用14nm+工艺，拥有4核8线程规格，三级缓存8MB ，在保留GT2级核显的同时捆绑集成了AMD Radenon Vega 24/20 系列GPU和4GB HBM 2显存。
在Intel 的路线图规划中，Cannon Lake 除了已经发布的U和Y之外，还可能有桌面端的S和移动端的H家族，但是更换内核微架构的Ice Lake也将在2019年发布，后两者是否能够有时间如期推出还在未定之天。
10nm 的情况不容乐观
如果Cannon Lake 的桌面版和移动标准电压版发布，那么他们仍然有可能会被规划到8代酷睿家族范畴中去，这取决于他们在何时上市。目前来看，这种可能性不高。
在2018年春季，Coffee Lake-S 系列传出了新的消息。先是intel在内部技术推广会上吹风表示8核才是主流消费级平台使用环境所需要的未来产品，后是一系列软硬件消息表明有80W和95W两款8核实际产品的存在。如果这两款CPU正式在2018年下半年发布，那么他们肯定将会成为8代酷睿的最新成员——比如i7 8850K或者i7 8800K。
此外，我们还有一个重磅家族——X299 系列的8代更新版CPU家族。X299 平台目前使用的i7 78X0 X系列和i9 79X0 X系列属于HEDT 高端家族，代号Skylake -X，与桌面端的Kabylake、Coffee Lake、Skylake IPC同频效能保持一致，但更改了二级缓存和三级缓存的配比，使用了MESH 网格总线，最多支持18核36线程的规格，十分强劲。
i9 7980XE 仍然属于7000系列
X299 平台在2018年显然也会得到更新，目前得到的消息是，其代号为Cascade Lake X。由于目前为时尚早，我们不清楚Cascade Lake X 是否还拥有Skylake X 那么多的型号（每隔2个核心出一个型号），也不清楚他是否会采用钎焊封装工艺，但他内核微架构基本不变的特性是基本确定的。
有消息表明Cascade Lake X 将从10核20线程起步命名Core i7，最高仍为18核36线程的规格，但这是基于目前的消息而言的。在2017年AMD 的16核ThreadRipper 发布之前，Intel 只为X299 平台酷睿准备了最多12核的设计，后期追加到18核显得非常仓促。2018年台北电脑展上AMD 即将发布ThreadRipper 2代，并且有传闻表明16 核ThreadRipper 2950X 之上还可能有ThreadRipper 2970X 之类的24、32核怪物枕戈待旦。
i9 7980XE代表的HEDT平台势必也将会被更新到8000系列
Intel 会不会把服务器端18到28核的Cascade Lake-SP 移植到X299 上充当新的8代酷睿i9 来卖呢？ 虽然功耗、散热方面的压力很大，但也不是彻底不可能。
至此，我们的文章到此结束，希望Intel的9代酷睿不需要这么多介绍，大家一眼就能看个明白，我们拭目以待。
