前言
此次带来一台270°窄体手办海景房主机，使用了先马 大境界 黑色机箱，支持立柱可拆卸设计，实现更为敞亮的效果，机箱宽度235mm，相比市面上其他海景房更窄，占用桌面空间小，机箱尺寸为461 mm × 235 mm × 505 mm（L×W×H），支持双面360冷排，CPU散热器限高183mm，显卡限长430mm，电源限长183mm，支持显卡竖装，支持背插主板，对硬件兼容性不错。
此次平台为i7-13700K + Z790 + RTX 4070，主板选用了华擎 Z790 Pro RS 匠心，银白配色，内存搭配使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2，显卡为索泰 GeForce RTX 4070 12GB 天启 OC，颜值性能在线，固态硬盘为宇瞻 AS2280Q4X 1TB，水冷散热器选择了先马 XW360 黑色，水冷头带有可自定义画面的屏幕，能进行个性化展示，电源使用了先马 XP1200W，80PLUS 白金认证，ATX 3.0规格，支持新一代PCI-E 5.0与ATX 3.0规格，带有10年质保。整机性能满足日常办公、图像后期、视频剪辑和3A游戏运行的需求。
配置清单：
处理器
英特尔 i7-13700K
主板
华擎 Z790 Pro RS 匠心
内存
ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2
显卡
索泰 GeForce RTX 4070 12GB 天启 OC
固态硬盘
宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器
先马 XW360 黑色
风扇
先马 XT128D × 7
电源
先马 XP1200W
机箱
先马 大境界 黑色
整机展示
机箱前部，立柱可拆卸设计，拆卸掉后能更好的展示内部配件。
机箱尾部。
45°视角，这里灯效统一为橙色。
主板侧。
45°后视角，可以感受大境界的270°海景房效果。
内部主要部件一览。
先马 XW360 带屏幕的水冷头，画面显示不错。
冷头屏幕细节，画面很细腻。
ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2 内存灯效。
侧边也有灯带露出。
主板接口保护罩。
M.2散热装甲。
8Pin+8Pin CPU供电线。
24Pin 主板供电线，使用定制线后非常整洁。
索泰 GeForce RTX 4070 12GB 天启 OC。
显卡启世之环灯效。
全金属显卡背板。
显卡前部的贯穿开孔设计。
显卡顶部的logo灯。
显卡供电线走线。
360冷排安装在机箱顶部。
冷排风扇细节。
后置12cm排风风扇。
机箱侧面的3把12cm排风风扇。
水冷管走管。
风扇细节。
主板跳线区域。
机箱接口及按钮位于机箱左下角。
手办摆放位置。
电源仓，上面有先马logo。
电源仓顶部有显卡供电走线孔。
未开机时主板侧一览。
45°视角。
背线侧。
移除右侧板后，背线侧一览。
主板背部区域开孔。
走线细节，31mm的走线空间及设计合理的扎带固定孔位，让走线理线极为舒适。
侧面的3把12cm排风风扇。
电源位。
前部底部下方的3.5寸硬盘位。
机箱顶部的360冷排。
配件展示
英特尔 i7-13700K。
华擎 Z790 Pro RS 匠心，主板正面，银白配色。
银白色的散热装甲，上方有PRO系列标识。
CPU插槽，供电部分为16（14+1+1）相供电设计，具备不错的超频潜力。
8Pin+8Pin CPU供电。
4条DDR5内存插槽，支持XMP/OC。
主板下方区域，第一条PCIe插槽采用了金属包边加固。
第一条M.2插槽带有散热装甲。
芯片组散热片。
另外两条M.2 SSD插槽。
主要跳线接口部分。
集成声卡部分。
6个SATA接口，右侧是横置的前置USB 3.0跳线接口。
主板接口部分，种类和数量满足日常使用需求。
ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2，内存本体，采用银白色设计，上方采用了铝合金罩包裹，下方为白色散热装甲。
白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计，顶部的银色部分印有黄色的ZADAK logo。
内存背面与正面设计一致，在左下角贴有参数贴纸。
细节展示。
内存顶部的灯带。
索泰 GeForce RTX 4070 12GB 天启 OC，延续了30系天启的设计元素，采用三风扇配置，散热导流罩表面有各种几何纹路和棱角，搭配银鳞合金装甲，质感极佳。天启采用全新升级的高效冰芯VC散热系统，搭载盾鳞2.0仿生扇叶、大面积VC均热板、冰脉2.0 热管、全覆盖高密度镀镍鳍片，对流穿透散热设计，能够大大提高显卡散热效能，释放核心全部潜能。显卡整体尺寸为334 × 131 × 64mm，配备S.E.P2.0 供电系统，12+2相高规格供电。
显卡背面采用了金属背板，增加了显卡结构强度，有效保护PCB，同时背板尾部做了贯穿开孔，提高散热效率。背板上的双翼元素源自于天启姬的钧天装甲，在背板设计了两个卡槽，可以插入包装内随附的两个RGB小风扇为显卡辅助散热，下方还印有ZOTAC和GEFORCE RTX字样。
显卡立起来的效果。
显卡顶部，左侧印有GEFORCE RTX字样。
中间有索泰的logo灯，带有ARGB灯效。
电源接口为12VHPWR。
背板细节。
显卡前部的贯穿开孔设计。
3把9cm 盾鳞2.0仿生风扇，中间风扇位外圈在通电后显卡中间风扇的ARGB 灯效会亮起，形如龙鳞的部位就是启世之环。
边缘银鳞合金甲片的设计元素。
接口部分，3个DP 1.4a和1个HDMI 2.1。
宇瞻 AS2280Q4X 1TB。
先马 XW360D 黑色。
冷头部分，采用全铝合金CNC上盖，四周加高光装饰纹理，整理质感极佳，并带有一块高清IPS屏幕，2.1英寸，480×480分辨率，可以使用SamaMonitor软件进行画面自定义设置。
大面积的铜底。
冷排部分，27mm加厚设计，内部拥有20mm厚度的水道，保证了散热性能。
冷排细节。
水管连接处做了加固处理。
先马 XT128D 风扇，采用极简外观设计，边框配备了铝金属装饰提升质感，叶片部分带有ARGB灯效，风扇采用模块化接线设计，简化了接线理线，转速0~2500 RPM ±10%，风量80 CFM（MAX），风压5.08 mm H₂O，噪音≤ 35 dBA。
先马 XP1200W ATX 3.0 全模组白金牌电源，包装采用简约设计，中间为电源照片，左上角为先马logo，右上角有80PLUS 白金认证，左下角为系列XP字样，右下角为1200W字样。
附件一览，包括压纹模组线、安装螺丝、扎带和说明书。
电源本体，150mm机身设计，尺寸为150 mm × 150 mm × 86 mm，对机箱的兼容性高。
电源侧面有型号贴纸。
电源尾部，能看到内部的元器件，采用全桥LLC谐振电路+主动APFC+同步整流+DC to DC方案，并由多重保护电路，支持100~240V宽幅电压。
风扇侧，采用14cm FDB液压动态轴承，支持温度、负载双控制，电源开机自检风扇，预转30秒后停止，转速为650 RPM ± 20%。
全模组接口部分，接口位置上有文字标注，带有原生12VHPWR接口，支持PCIE5.0显卡供电。
先马 大境界 黑色，270°海景房机箱设计，采用双面玻璃，可拆立柱设计，尺寸为461 mm × 235 mm × 505 mm（L×W×H），相较常规海景房更窄，摆放在桌面上不会占用太多空间，机箱支持双面360冷排安装，CPU散热器限高183mm，显卡限长430mm，电源限长183mm，对硬件兼容性不错。机箱正面，采用钢化玻璃面板，能看清内部细节。
机箱尾部，电源下置设计。
45°视角。
主板侧。
背线侧。
机箱顶部，采用Mesh网板。
机箱底部一览。
机箱脚垫细节。
底部有磁吸防尘网，拆卸清洁很方便。
电源位下方的防尘网。
机箱右侧，开有散热网孔，安装风扇后能快速排出机箱内部热量。
机箱适合摆放在桌面，机箱接口及按钮设置在了左下角，从左至右依次是2个USB 3.0、开机键、二合一音频接口、重启键、Type-C接口。
机箱尾部，上方为主板接口区域和后置12cm/14cm风扇位。
下方为7个PCI槽位和电源位。
移除左右侧板后，机箱内部一览。
45°视角。
可拆卸立柱，松开螺丝后可以拆卸，拆卸后能让整体外观更加敞亮，实现270°海景房效果。
机箱最大支持ATX/M-ATX/ITX规格主板。
前部的3个14cm/12cm风扇位，支持120/240/280/360冷排安装。
机箱尾部，支持12cm/14cm风扇安装，也支持120/140冷排安装，下方PCIE挡板可拆卸，旋转90°后支持竖装显卡。
电源位采用包仓设计。
前部预留了手办摆放位置。
背线侧，机箱支持背插主板安装（预留了接口孔位），背线空间有31mm。
理线部分做了优化设计，带有3条魔术理线带。
电源位，支持183mm电源安装。
前部底部下方支持安装1块3.5寸硬盘。
拆卸掉立柱的效果。
性能测试
CPU-Z截图。
主板信息。
内存信息。
采用三星颗粒。
显卡信息。
CPU-Z跑分测试。
GPU-Z截图。
Cinebench R23 测试结果，CPU多核为31292 pts。
Cinebench R23 测试结果，CPU单核为2108 pts。
Cinebench R20 测试结果，CPU多核为11965 pts。
AIDA64 GPGPU 测试。
AIDA64 内存测试。
SSD性能测试。
3DMark Fire Strike Extreme 得分21350，显卡得分21921。
3DMark Time Spy 得分18228，显卡得分18176。
3DMark Port Royal 得分为11226。
3DMark CPU Profile 跑分。
鲁大师配置信息。
鲁大师娱乐跑分，2420172分。
AIDA64 FPU 拷机测试，i7-13700K P核 5.4Hz，E核4.2GHz，测试10分钟。
CPU P核 核心平均温度：76℃ 76℃ 78℃ 80℃ 79℃ 84℃ 77℃ 83℃。
CPU E核 核心平均温度：70℃ 70℃ 70℃ 70℃ 70℃ 70℃ 70℃ 79℃。
使用Furmark进行显卡拷机测试，满载下测试10分钟，温度最高为67℃。
完。
