1持续使用硅脂用户不爽：还我焊锡
今年算得上是PC DIY行业的“大年”，既有消费级首款默认主频高达4.0GHz的Haswell Refresh处理器i7-4790K发布，又有全新的8核旗舰处理器i7-5960X及X99芯片组的发布，真是猛料十足。前者的对应平台为Haswell，而后者则为Haswell-E，他们分别为主流用户及高端发烧用户所服务。
而今年的主流平台换代，Intel既没有升级处理器的架构又没有升级处理器的制程，这难免让用户们有些失望。当然，为了弥补缺憾，Intel发布了桌面级首款默认频率高达4GHz的处理器：i7-4790K。相较前辈i7-4770K的3.5GHz默频，这个提升幅度可谓不小，睿频后4.4GHz更是达到了i7-4770K超频后的实力。
尽管拥有高的吓人的默认频率及睿频，但如果仅仅是提升默认频率和睿频，那么这显然也是不能满足挑剔的用户的，毕竟i7-4770K也完全可以通过超频来达到这一高度，而i7-4790K此时的优势也仅仅是在同频下功耗略低而已，性能上却没有太大的优势。
唯有SNB处理器良心，IVB与Haswell全部加入“硅脂阵营”
在这里，有个情况需要让大家了解，那就是在SNB处理器时代，处理器的超频性能是较为不错的。比如一般体质的i7-2600K都可以超到5GHz左右，且温度控制的不错。而到了IVB时代，由于制程升级，发热降低，大家都期望着IVB处理器可以拥有比SNB处理器更强的超频性能和更低的运行温度。然而等到IVB处理器出来后，这一切美好的愿望都破碎了：在超频性能上，IVB处理器远不及SNB处理器，而这并非只是通过加压可以改观的，因为IVB的频率上线远比SNB来的要早，此外温度表现也高于SNB处理器。这让用户们非常不解，升级后的制程反而让超频性能下降，发热升高，而IVB处理器所仅剩的优势大概就只有默频功耗较低了。
好奇的极客们想要找出罪魁，于是它们打开了IVB处理器的顶盖，惊讶的发现IVB处理器的顶盖和DIE之间竟然只通过廉价的硅脂相粘合！而SNB处理器顶盖和DIE之间则采用了远比硅脂散热效率更高的焊锡。
“顶盖门”起源于IVB处理器，且延续至今（图片转自ChipHell论坛）
Intel这样设计显然大大限制了IVB处理器的发挥，为了验证这是否起到了对IVB处理器超频性能及发热的绝对影响，极客们改造了IVB处理器，之后发现尽管仍然没有实现对SNB处理器质的飞跃，IVB处理器的超频性能的确有所改观，而发热也稍有所收敛，二者基本持平。
Intel此举意义到底为何？AMD不给力可以让Intel肆无忌惮？我想每个人心里可能有着不同的答案，然而此刻用户们最期盼的，当然就是IVB的继承人Haswell在更新了架构之后能够有更好的表现。
这一等，就是一年啊。
2013年，Haswell处理器如约而至，然而它的出现再次让用户失望，因为在DIE和顶盖之间，Haswell处理器仍然采用了导热硅脂作为介质，从实际表现来看，Haswell处理器和IVB处理器在超频水平上可以说是持平的。
如果对处理器的超频性能排序的话，那么SNB处理器无疑是最强的，而IVB和Haswell可以说是半斤八两。
图为开盖后的i7-4770K，采用了和IVB处理器一样的硅脂导热
全新的恶魔峡谷或许能在导热材质上有所改进？
或许是Intel知道最近两次更新换代有些“对不住”忠实的用户们，而Haswell处理器还将延续一年的寿命。因此Intel接连办了两件事，首先是将Haswell处理器更新型号，新型号增加一些频率替代原有的型号，其次在称呼上，他们被冠以“Refresh”称号，变为Haswell-Refresh处理器。
回到刚才话题，那就是既没有改进架构又没有改进制程，仅仅提升频率是不能满足大家的。为了对得起用户，Intel特意发布了名为Devil's Canyon（恶魔峡谷）核心的i7-4790K和i5-4690K处理器，它们的核心价值在于：拥有更强的超频性能。
2发售当日被打脸：NGPTIM还是硅脂
全新的NGPTIM导热材质及增加的电容元件
被IVB和Haswell两代憋坏了的超频爱好者们听到这个消息显然无比兴奋，而Intel为了证明恶魔峡谷的确拥有更强的超频实力，特地以官方渠道展示了它们的与众不同。请看下图：
Intel官方资料展示Devil's Canyon核心处理的与众不同
上图所示的是Devil' Canyon核心处理器相较Haswell处理器的改进。从图中我们可以看出，首先Devil' Canyon核心处理器——也就是i7-4790K以及i5-4690K，在CPU顶盖及DIE之间采用了全新的NGPTIM（下一代聚合物散热界面材料）导热材料，这种材料相较IVB及Haswell处理器低效率的导热硅脂可以让热传导的效率变高，从而使得CPU运行的温度更低，间接提升了超频性能。而第二点则是在CPU的背部增加电容元件，可以让核心得到更加平顺的电流供给，提升稳定性，大大增强处理器的超频性能。
一目了然，i7-4790K（左）相较i7-4770K（右）在背部拥有更多电容元器件
又是默认4GHz，又是增强的超频性能，又是改进的导热材料，当然还有相较老型号不变的价格，Devil’s Canyon核心的超频处理器在上市之前就已经能够让所有人兴奋。等到i7-4790K送测之时，在完成必须完成的常规测试之后，大家都迫不及待的想要试试i7-4790K到底能有多强的超频能力。
结果却令所有人失望……
在i7-4790K的首测中，我们在调节BIOS参数后，最终只能得到4.7GHz的稳定运行频率。超频后的频率仅仅比4GHz的默认频率提升了17.5%，比4.4GHz的睿频仅仅提升了6.8%。对于超频用户来说默认频率高又有什么用呢？最终超频成绩相较Haswell处理器丝毫没有提升，这就是Intel的“恶魔峡谷”为所有期待这新品的用户所提交的答卷。
至于NGPTIM（下一代聚合物散热界面材料）导热材料以及增加的电容元件大家也已经不关心了，毕竟我们看的是效果……
恶魔峡谷处理器发售当日就被日本卖家打脸
不对……不管怎么说，大家也想看一看所谓的“下一代聚合物散热界面材料”究竟是个什么东西。在此我们首先要感谢日本的PC DIYers，因为他们在恶魔峡谷发售的第一天就给了我们答案！请看：
NGPTIM下一代聚合物散热界面材料亮相！这脸打的……真响啊！
↑这是一张拍摄于日本东京秋叶原电子街的图片。在恶魔峡谷于日本发售的首日，位于东京秋叶原的店铺就打出了非常显眼的广告：Intel恶魔峡谷核心超频CPU发售啦！可以看出其实日本人对此也是非常重视。不过“真相只有一个”，大和民族历来以精益求精和探索未知为己任，在发售当天就对i7-4790K“开肠破肚”开了盖。开盖之后我们可以看到i7-4790K处理器的顶盖和DIE之间仍然采用了看起来同i7-4770K一样的硅脂材料，所不同的也只是硅脂的颜色。
在恶魔峡谷发售当日，日本人就以实际行动给了Intel一个响亮的耳光：什么NGPTIM，不还是硅脂么？
面对媒体对i7-4790K超频性能的质疑，Intel高层也只能以“我们采用这种设计能为用户带来了更好的体验”这种片儿汤话来搪塞大家
在Haswell-E全球发布后半个月，Intel专门在位于北京百脑汇的Intel至尊地带旗舰店举行了Haswell-E中国发布会。国内诸多科技媒体参加了这次发布会，当然也见到了Intel方面的相关高层。刚刚测试完Haswell-E处理器的编辑们自然不会放过这绝好的机会，纷纷对Intel负责人发问：“恶魔峡谷说好采用改进的导热材料，可为什么还是采用了硅脂呢？”对此，Intel负责人的回答是：“Intel是一家注重用户体验的科技公司，我们认为这种设计能为广大的用户带来更好的体验”……其实到这也不用聊什么了，大家也都明白怎么回事了。
难道在Haswell Refresh之后，Intel完全放弃了焊锡导热方式转而在未来的产品上完全采用导热硅脂吗？如果是这样的话大家的怒气可能还不会有那么大，最多说句“坑爹”，毕竟全线产品的导热材质由焊锡变为了硅脂很可能是Intel出于成本的一种考虑。
但是，当Haswell-E处理器推出后，事实又再一次揭露了Intel的真面目……
3区别对待 Haswell-E处理器良心尚在
日本人再次立功！
我们先来带大家回顾一下Haswell-E处理器：旗舰的i7-5960X拥有高达8个核心及16线程，创桌面级处理器历史之最。而最低端的i7-5820K也进化到了6核心12线程，让高端桌面平台的整体性能再次提升。
从IVB平台往后，“开盖”成为了每一代处理器必将经历的一项“酷刑”，Haswell-E处理器在上市后也“难逃厄运”。非常巧合的是，完成本次Haswell-E处理器开盖任务的仍然是不屈不挠的日本人：
开盖后惨遭“灭顶”的i7-5820K处理器
一位日本的DIY用户对Haswell-E处理器i7-5820K进行了开盖操作，结果如上图般一目了然，这颗处理器在开盖时的一瞬间惨遭“灭顶”，整个DIE被从PCB上“连根拔起”，粘在了金属顶盖上，就连旁边的电容也被拔起。当然，这颗价值389美金的处理器必然报废，但是这却揭示了一个事实，那就是Haswell-E处理器在DIE和金属顶盖之间并非采用了硅脂，而是实打实的焊锡！
离近一些看更清楚，DIE被连根拔起
再离近一些看看：正是因为这厚厚的焊锡牢牢地焊在DIE上才导致DIE被从PCB上拔起来。
前不久微星推出了附带名为DELID DIE GUARD的套件，配备在Z97及X99的POWER系列主板中。这个套件的作用是帮助用户对开盖后的CPU实行安全的防护从而直接使用散热器。下图所示的就是微星官方为用户提供的Haswell-E开盖教程：由于采用了焊锡链接，因此想要对Haswell-E处理器进行开盖操作，则必须用热风枪长时间的对顶盖加热以融化焊锡，否则就很有可能会出现DIE被连根拔起的惨剧。不过DELID DIE GUARD对于仍然采用导热硅脂的处理器或许还有些用，而面对导热性强劲的焊锡来说这就变成了脱裤子放屁——多此一举。
由于采用了焊锡相连，微星特地为用户准备的Haswell-E处理器开盖教程以防失败
不同于IVB、Haswell及恶魔峡谷核心处理器的硅脂，Haswell-E处理器再次拾起焊锡导热，这充分说明Intel其实非常清楚自己的所作所为，那就是：在主流消费级桌面平台，不可能有性能很强的产品，这体现在超频性能差、导热材质低级等方面；而在高端桌面级平台，无论是导热材质还是超频性能，都要压制主流级平台。这样看来，NGPTIM下一代聚合物散热界面材料无非就是个幌子，而增加的电容元件自然也没什么用。默频4GHz有什么用？反正你也超不上去了……因此，想要真正体验良好超频性能的用户，目前唯有选择Haswell-E平台。
i7-5960X及i7-4790K超频幅度对比
到此，大家终于知道了Intel的不厚道。我们手中送测的这颗i7-5960X处理器可以通过调校超频至4.4GHz的频率，相较3.0GHz的默认频率提升幅度达到了46.7%！而我们手中的i7-4790K仅仅可以超频至4.7GHz，相较4.0GHz的默认频率提升幅度仅为17.5%。要知道i7-5960X不但默认频率低，同时核心数也为8个，达到了i7-4790K的两倍。在这种情况下还能实现如此大的超频幅度，二者差距显而易见。
4Intel大幅领先 唯AMD雄起方步正轨
依笔者看来，Intel之所以“撒谎”导致恶魔峡谷出现乌龙，其原因源于Intel手中的牌。没错，正因为紧随恶魔峡谷到来的Haswell-E处理器有了很多质的飞跃，如8核心16线程以及抛弃了4核心8线程设计而采用起步6核心12线程设计的CPU，同时售价均没有提升。Intel这种市场定位的潜台词是：如果你需要良好的超频性和最强的性能，请选择Haswell-E平台；如果你并不是很在意极限超频，那请选择Haswell平台，毕竟提升默频的同时没有涨价，也终究是种进步。
三代产品改变目标明确，市场定位逻辑清晰
我们不妨来看看Intel的产品定位。在Haswell-E推出之前，其实主流级和发烧级平台多少会有些定位重叠，比如LGA1155接口的i7-2600K处理器同低端的LGA2011接口SNB-E处理器i7-3820一样都是4核心8线程，且性能差距不大，更重要的是作为高端平台处理器的i7-3820竟然不支持超频，这其实是非常尴尬的。为了将两个定位的平台区分开来，之后的IVB处理器首先是将SNB的焊锡改成了硅脂，降低了导热性算是降级，而IVB-E的低端型号i7-4820K加上了K，变得可超频，这算是升级。这一升一降进一步拉开了两个平台之间的差距。而到了现如今，Haswell处理器可谓原地踏步，而Haswell-E将4核心8线程版本去掉，最低6核心12线程，再次拉大了主流与高端平台间的差距，市场定位区分明显，更加合理。
三代的变革改变了很多，产品间的界限更加清晰也让消费者们可以明确的各取所需。尽管每一代的性能提升有限，尽管各种缩水让用户不满，但如此明确的规划是Intel作为科技巨头所应有的实力，也是一种大智慧。
不过说到这里我们不禁有一个疑问，那就是Intel有什么资本在产品及定位上连续的“玩手段”呢？这就不得不提到Intel的竞争对手及伙伴——AMD。
双方对位不统一，实力差距暴露
在说这段话之前，笔者首先要请A饭们平静一下，因为这可能会伤害到你们的感情并触及你们的信仰。不过在科技领域内，Intel领先AMD已经是不争的事实。在高端领域，AMD的FX系列半死不活，无论功耗发热还是性能均落后于Intel，因此主推低端平台APU，也算赢得了一席之地。而在笔者看来，APU的优势也仅仅是价格较低而已，论单核心效率它不及Intel，论独显核心性能它又受到内存的制约。
Intel对于AMD将i3及i5列为APU的竞争对手非常不屑
有一个非常有意思的事情，就是在AMD看来，与自家APU处理器对位的是Intel的i3及i5处理器。而在Intel看来APU却只能跟自家的奔腾及赛扬相提并论，且每次Intel的官方测试只要涉及奔腾与赛扬，则必然有APU成绩的对比。如此对位差距，可以说让AMD有些没面子。不过事实情况则是尽管Intel在核显方面不如AMD，但是其单核效率及内存控制器性能都是远超AMD的，而APU平台只是提供了一种廉价的游戏装机方案。
大家都寄希望于新CEO Lisa Su带领AMD再度崛起
Intel领跑，AMD赶上才能共促发展
高端产品代表了一个企业的科技实力，在桌面级处理器领域，Intel已经全面占优，这样导致的结果就是没有竞争。既然这样，那么Intel完全可以控制自己的步伐，自己制定游戏规则。这样的结果当然是大家都不希望看到的，毕竟实力相当的对手之间竞争才会促进科技前进的步伐，带给消费者更好的产品和更低销售价格。适逢AMD新CEO Lisa Su上任，我们也希望AMD在她的带领下能够再度雄起。
貌似今天的这篇文章在揭Intel的短，不过首先笔者有责任让大家知道目前产品的基本状况，其次对于这种市场策略笔者认为作为一个商人来说Intel也是非常智慧的。作为行业第一的Intel已经无需计较他人的评说，不是吗？
