【有趣】第14期：到底哪些CPU在挤牙膏（中/二代~四代）？

【1.5、英特尔/酷睿i第2代】

【性质】性能突飞猛进

2011年问世的酷睿i第二代处理器采用了全新的SandyBridge（SNB）架构，这也是英特尔处理器发展史上第三次性能大跨越（前文已经讲了第1次和第2次）。之后的3至10代都可以看作是2代的改进版。新的环形总线、改进的内核整数、矢量单元，更多的地址生成单元（AGU）让这一代处理器的同频性能相较于前一代有大幅提升。

这一架构贡献有多大？以下是几个最显著的案例。

① 全新的睿频2.0技术；

② 更完善的内存控制器。从SandyBridge架构开始，英特尔平台的消费者就再也没有遇到过显著的内存兼容性问题，只剩下偶尔个别主板品牌与个别内存型号内存之间的小冲突。普通家用平台的DDR3内存容量支持上限提升至32GB（4*8GB），不管你是单面颗粒还是双面颗粒混搭，点亮都不成问题。而在之前一代，不仅容量受限（最大4GB*4），而且内存的颗粒布局类型也有局限，很容易就点不亮了；

③ AVX扩展指令集的引入大幅提升了CPU的浮点运算能力。不过AVX也不是谁都有的，必须i3级别以上，奔腾、赛扬不享受；

④ “核芯显卡”诞生。从这一代开始，原先的英特尔GMA集成显卡被重新设计，正式与CPU核心融为一体，采用相同的制造工艺，并且在之后几代性能都突飞猛进（虽然还是比较弱，但已经比GMA时代强了不知道多少倍），英特尔由此创造了“核芯显卡”的称谓。SNB架构的台式机核芯显卡型号为HD2000（6EU单元），笔记本的型号是HD3000（12EU单元），HD3000是当年入门级网游、3D单机的游戏神器。

对了，SNB这一代处理器的内部导热介质均为焊料工艺，从第三代开始，全面替换为廉价硅脂。

也就是从这一代开始，英特尔处理器莫名其妙就开始变得“保值”，不再随着时间的推移而稳步降价。因为同年，AMD发布了史上最糟糕推土机架构，进入农耕时代，i3默秒全降临。

【1.6、英特尔/酷睿i第3代】

【性质】挤牙膏第一代

上图：英特尔内部关于IvyBridge架构的Logo

酷睿i第三代微架构是IvyBridge，由于正好是英特尔的工艺年，所以就很单纯地将制造工艺从32nm升级为22nm，其他地方也就在二代基础上小补小修，更多的性能提升来源于频率的提高。

IvyBridge虽然没有很显著的性能提升，不过有一个改变还是蛮关键的，那就是从这一代的i5、i7级别处理器开始，内部的16条PCI-E通道（一般直连独立显卡插槽）版本从2.0提升为3.0。从第四代开始，奔腾、赛扬、i3也全面升级为PCI-E 3.0。

【1.7、英特尔/酷睿i第4代】

【性质】挤牙膏第二代

第四代Haswell架构其实算不上挤牙膏，毕竟这一年是架构年，虽然CPU接口从前任LGA1155更换为LGA1150，但架构其实有比较明显的改动。

它带来的性能提升（降低）主要有：

① 向量处理快约8％；

② 单线程性能提高多达5％；

③ 多线程性能提高6％；

④ 功耗比IvyBridge高出8％至23％；

⑤ 平均总性能提高约3％。

虽然性能提升不多，不过它还是有两大创举：

① 全新的AVX2扩展指令集；

② CPU内部集成电压调节模块（FIVR），正是因为如此，CPU的发热比前一代更高（大家喜欢叫它Hot well），好处就是主板的供电压力减轻，所以这一代8系列、9系列主板的供电基本都只有2-4相，就是3相供电的Z87/Z97也比比皆是。

集成FIVR这种做法对CPU本身长期而言是不利的，所以从第六代开始，英特尔又把这个模块扔还给了主板。

这是一张微星代工的联想H81主板（低配款），出厂时搭配赛扬G1840处理器，用了4相供电（每相2 MOS/高配版每相3 MOS）。在零售市场，这个供电已经超越了70%的B85主板，毕竟大家都喜欢用2相或3相供电。

上图：常见的零售B85主板

Haswell还有一个地方很有趣，那就是它的底部电容虽然都有具体规划的安装位，但空缺了非常多。空缺了那么多是否有影响呢？答案是：有！因为从之后的Haswell Refresh来看，英特尔加装了一部分底部电容，架构本身没有任何变化，就可以得出此结论。

【1.8、英特尔/酷睿i第4代Refresh】

【性质】最无耻的挤牙膏

本来Haswell发布一年后，理所应当推出第五代处理器，但由于同时期的AMD模块化推土机架构处理器已经“病入膏肓”，英特尔不得不再一次放慢脚步等待友商的竞争。这一次，英特尔干脆什么都不做，直接在一年前的基础上推出了Haswell Refresh处理器，所谓的“刷新版”其实就是在之前热门型号的基础上，向上拉个0.1GHz频率，从而提升性能。