IT之家 8 月 3 日消息，尔英科技今年早些时候推出了板载 CPU 的 G660 主板，可选板载 i7-12700H 或 i9-12900H 的型号。今日，尔英科技宣布为该系列主板推出一批超导体 VC 均热盖板，解决目前 CPU 的积热问题。
官方表示，VC 均热盖板在导热能力上相较于原装的铜铝盖板确实拥有较大提升，在 CPU 满负载的条件下，VC 均热盖板拥有更加良好的散热能力，可以支撑更高功耗下的 CPU 运行。
官方数据显示，在 130W 的功耗下，原装盖板的条件下 6 铜管风冷散热器已经坚持不住了，多核心触碰 100℃的温度墙，CPU 波动明显，功耗也只能降到 115W 左右运行。而 VC 均热盖板下，CPU 则全程表现良好，温度也成功稳定在 83℃左右。换成 240 水冷之后，二者就均能够稳定运行，原装盖板温度稳定在 85℃左右，而 VC 均热盖板温度则在 70℃左右。
据 IT 之家此前报道，此款主板还拥有 1 个 PCIe 4.0×8 插槽，1 个 PCIe 3.0 x4 的扩展插槽，两个 PCIe 4.0 M.2 接口，上方 M.2 接口支持 2260/2280 规格的 SSD 固态硬盘，下方 M.2 接口支持 2242/2280 规格的 SSD 固态硬盘。
在 I / O 背板接口方面，拥有 2 个 HDMI 接口、一个 DP 接口、2 个 USB 3.0 接口、4 个 USB2.0 接口、1 个 RJ45 网络接口、3 个音频接口以及一个无线网卡插槽。
目前，尔英科技的 G660 i7-12700H 主板售价 1870 元。
