目前DIY电脑市场，仿佛又带来两年前的时候，显卡疯狂缺货，价格也水涨船高，主要的原因是挖矿的原因，而今年主要受到疫情和挖矿的影响，导致了新一波的显卡缺货或涨价潮。相信一些玩家已经装机，但是独显只是一个过渡，期待着显卡恢复原价。而今天装机之家分享一套AMD锐龙R5 5600X配RTX 3060Ti组装机配置方案，来看看吧。
先来看看配置清单，如下。
注：硬件价格会随着行情变化会有浮动，请参考当天价格为准，以上的组装电脑配置清单价格仅提供参考，尤其是近期的显卡售价，由于市场货源少量，价格出现溢价的情况，至于价格随着行情变化。
硬件介绍：
CPU方面，AMD锐龙R5 5600X基于7纳米全新的Zen3架构设计，R5 5600X拥有6核12线程，基础频率为3.7GHz，加速频率为4.6GHz，三级缓存为32MB，最大的内存支持3200MHz，TDP功耗为65W，无内置核显，支持PCI-e4.0。若是从纸面上参数来看，R5 5600X相比上一代R5 3600X并没有提升太多，但是这次AMD对架构的改进、三级缓存容量以及IPC的优化，单核性能有了质的提升。Zen3架构将单个CCX扩大至8核心和32MB三级缓存，这样最大的好处就是每个核心都可以访问全部的32MB三级缓存，尤其是单核性能要求较高的程序中，能够大大提升CPU运行效率。
在主板搭配上，那肯定选择升级空间大和性能更为完善的主流B550主板，B550主板无论在供电设计上，还是在其他功能性的选择上对于比上一代主板有着更多的可取性，而且特别是在促销日入手是最合适的。
B550M重炮手采用8+2相数字供电模组，控制器为ASP1106GGQWDigi+ VRM控制器，MOSFET上也都采用一体式SiC639 DrMOS，能有效减少供电发热，用料十分豪华，足够满足5600X处理器日常的使用了。
在存储性能方面，产品提供了多达4个SATA 6.0Gb/s接口，一个支持PCIe 4.0 X 4的M.2接口和一个支持PCIe 3.0 X 4的M.2接口。
因为这次选用了更小巧，桌面占位更小的小机箱来装机，所以在主板选择上还是考虑到板载无线的因素，配备了Wi-Fi 6无线网卡的TUF B550M重炮手，可以在密集额无线环境中支持更快的网络速度，更高的容量和更强的性能。而主板内部则板载2.5G网卡，能够享受更流畅，低延迟的游戏体验。I/O接口设计上也更为丰富，拥有2个USB 3.2 Gen2，6个USB 3.2 Gen1以及6个USB 2.0接口，扩展能力还是很优秀的。
内存是按照主板的限定来搭配的，B550主板是可以选择内存和处理器超频的，在价格方面对比于同类产品还是非常实惠的，XPG 龙耀D50 DDR4 3600 使用海力士的特调颗粒CJR对于AU的支持和兼容还是很厚道的。
D50 马甲这种金属拉丝工艺处理搭配上灰色的配色，在外观设计上同时通过三根线条切割出多个不规则图形组合来表现出其设计感，内存的每侧散热片厚达1.95mm。整根内存重量也达到了73g，内存在设计上低调又不失美感的。D50的顶部设计：铝壳包裹着白色的磨砂RGB导光条中穿插XPG的LOGO字样，识别度很高，保持了XPG龙耀内存的一贯设计风格，10颗RGB灯珠，PCB板正面5颗，背面5颗，分为5个独立灯控色区，提供1680万色彩个性选择。
固态方面，因为PCIE4.0的固态价格还是偏高，对于中等价位主机来说搭配PCIE4.0固态基本是没有性价比可言。那么作为日常使用，又不是非常看重速度的话，还是基本建议使用存储量大的NVMe M.2固态较为适合。XPG S11 lite 512G是一款针对入门级的使用者推出的PCIe3.0 NVMe 协议的M.2固态。固态读写速度为2000 mb/s和1600 mb/s，根据读写能力就可以看出这是一款主打性价比的入门级M.2固态。主控采用的是小螃蟹Realtek的RTS5763DL，RTS5763DL是一款针对主流NVME SSD主控，本身为无缓存方案并支持4通道NAND特性，相对于过去RTS5760最大升级地方在于支持PCIe 3.0 x4和NVME 1.3，并具有主流的LDPC ECC、HMB、动态SLC缓存、AES-256加密等特性。美光第二代64层堆叠的3D TLC闪存。作为日常副盘来储存游戏和一些日常软件、资料均是不错的选择。毕竟价格并不贵，符合大众消费。
作为显卡玩家也是饱受“黄刀的背刺之痛”，毕竟AMD的产品现在是覆盖面非常的广，不得不使对手重视起来，所以这次依然选择了英伟达在9月推出的30系列显卡作为显卡搭配，那么这次入手了影驰这款性价比非常高的金属大师RTX3060Ti作为主机显卡搭配，现在购买显卡基本是一天一个价，太难了。
影驰RTX3060Ti 金属大师的参数还是非常不错的，核心使用的是英伟达的8NM工艺的GA104-200。CUDA处理单元为4864，加速频率为1725MHz，显存容量为8GB，显存类型为GDDR6，显存位宽为256-bit，TDP功耗为220W。
RTX 3060 Ti 金属大师外壳采用了全金属覆盖的设计方案，散热器外壳采用了铝合金压铸工艺制作而成，表面进行了磨砂哑光的处理，营造出整个显卡的金属质感。不仅如此显卡的背板也是铝合金材质，这种显卡PCB设计不是正正符合“金属大师”的名号吗？
显卡散热采用的是影驰寒光星散热器，散热器内置3根6mm镀镍导热管，上部则是由3个225px风扇组成。显卡的风扇拥有11片三折型的扇叶，并且支持智能启停技术，在显卡没有负载的情况下风扇停止转动。
采用金属外壳的好处是可以增加显卡的散热能力，当然了显卡整体重量肯定会增加，为了解决这个问题显卡做了散热器和接口挡板的连接设计。显卡拥有3个DP1.4a接口和1个HDMI2.1接口。注意接口板上的4颗螺丝，散热器主体跟接口板有连接，目的就是让接口板能承受显卡的大部分重量，避免造成PCB弯曲变形的问题。镂空设计更能突出显卡的整体在设计上的为了突显金属感的创意。
电源方面，由于是RTX3070，故此采用了额定650W电源，搭配的安钛克HCG 650 金牌全模组电源较为稳妥，这款电源享有10年只换不修的售后质保，在售后方面还是很放心的。
全模组设计，可玩性更高，HCG 650除了自带的丰富线材之外，并同样支持定制线，让主机更具个性化。可以看到，全模组接口划分四个区域，四组6针硬盘能源线路输出口，18+10针的稳定主板电源输出口，2组4+4的CPU供电接口，2组PCIE电源输出口，多卡交火或者SLI也无压力。而电源方案方面也是采用了主流的主动式PFC+新的全桥LLC谐振线路拓扑+DC to DC同步整流设计，日系电容做为DC-DC电路的电压的元件也的设计方案。新电源方案使得转换率最高可达到白金认证的92%转化率的满额650W 80PLUS 金牌电源也奠定了当下对于新金牌电源的定位标准。
在DIY主机搭配时，要是机箱选择对了，对于整体的兼容和以后的扩展布局，还有装机时的可以选择不同的方案来进行硬件搭配也是很重要的，还有就是散热性能到底能不能支撑起整套硬件长期运行等等综合因素决定一款机箱在DIY所占的分量。先马趣造是一款主打变化多样、优秀的硬件兼容等特点的小型桌面箱体。整个箱体18.6L对比于传统的ITX机箱它不算小，但是对比于传统的M-ATX机箱它的体积就确实值得选择。在散热设计上采用的是基本是全方位都拥有进风的开孔式设计。
趣造箱体内部安装是一款拥有6种不同硬件安装搭配以供使用者选择，采用全可拆卸的模块化方案来进行组合拆解与拼装，需要那部份就可以根据实际装机需求来进行增加或者减少，让装机更为灵活便捷，使用不同的搭配可以更好的感受到趣造的DIY魅力。
装机展示：
在散热限高方面，可以从安装示意图上要是散热尺寸超过88MM高度时，既不能安装竖装显卡，要是高度超过155MM高度的散热，侧面的冷排支架要拆除才可以安装，以上是官方的安装预估，那么这次使用的散热器高度为157MM，不知道能否兼容呢？拆除侧边支架，来进行散热安装。
主板区域则基本没有太大的兼容问题出现，因为趣造是同时可以兼容M-ATX和ITX两种小尺寸主板的安装。而且左边主板安装区域预留的空间在安装中也证实了这款机箱的兼容性确实不错。
安装ATX电源时，只需要把电源安装在机箱前置，因为机箱的布局，前置面板左右也是预留有进风开孔的，所以无需担心进风问题，而出风则交给上置面板来完成，安装ATX电源时，上置面板的本来可以安装2个12CM的风扇，因为安装电源的关系则变为只能安装一个12CM风扇了。
整体的安装效果基本也逐渐成型了，主板和散热还有电源等因为机箱空间的兼容得力，基本在安装时没有太多的阻碍。
在安装显卡时，根据显卡的厚度预判，影驰金属大师RTX3060Ti安装进箱体内部时可以看到安装间距还是很充足的，既不受散热器的影响，又不受下置安装空间的影响。下置要是有条件的话，可以补充2个12CM厚度为15MM的薄扇作为辅助，安装位置还是很充足的。
在散热限高上，本以为会受到双塔散热高度的影响，结果出乎意料之外，157MM的利民 PA120 绝双刺客散热都可以得到很好的兼容，而且安装间距还是仍有剩余的，那么是否158MM高度的散热也可以兼容呢？
安装玻璃面板时，可以看到散热器高度居然是没有顶到侧板，所以原来所担心的散热高度兼容就不复存在了。
安装就绪后，整套主机点亮后，因为没有太多的装饰存在，所以简约，实用才是整套主机的最终装机目的。
使用鲁大师娱乐跑分测试一下，综合性能得分为：634022，并非新版鲁大师。
3D MARK DX12和DX11两项的2K环境下的跑分，TIMESPY和 FIRE STRIKE EXTREME的综合跑分基本都是破万了，所以在2K游戏性能方面基本都是可以胜任的，这也符合这款显卡的定位于甜品级显卡。
在显卡温度方面，经过大概30分钟的FurMark烤机测试，显卡温度维持在62度，室温22度。而处理器满载维持在74度，核心温度固定在86度。
以上就是装机之家分享的AMD锐龙R5 5600X配RTX 3060Ti组装机配置方案，一般情况下，论游戏玩家来说，如果在CPU和存储方面满足的情况下，把重点放在选择显卡提升上，毕竟对于目前的CPU完全属于过剩的情况了，而显卡带来的性能决定的是游戏画质效果。
